In occasione del Tech Day 2019, svoltosi a San Jose negli Stati Uniti, Samsung ha rivelato maggiori dettagli sul nuovo processore mobile premium Exynos 990 e il velocissimo Exynos Modem 5123 abilitato per il 5G, e ha annunciato la produzione in serie della sua DRAM 1z-nm di classe 10nm di terza generazione. Nello specifico, Exynos 990 ed Exynos Modem 5123 sono studiati appositamente per i futuri dispositivi mobile che faranno un uso intensivo di video, applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e comunicazioni 5G.
Entrambi i nuovi prodotti sfruttano la più avanzata tecnologia di processo a 7 nanometri (nm) che utilizza l’ultravioletto estremo (EUV) per fornire prestazioni senza precedenti e opzioni di sviluppo del prodotto accelerate per i produttori di dispositivi mobile. I processori e le soluzioni di memoria di nuova generazione di Samsung garantiranno nuovi elementi di innovazione per i mercati dei prodotti mobile, per la casa, i data center e il settore automobilistico. 
Nello stesso contesto, Samsung Electronics ha annunciato anche di aver iniziato a produrre in serie il primo pacchetto multichip (uMCP) UFS-based da 12 gigabyte (GB) e a doppia velocità 4X (LPDDR4X). 
Samsung sta introducendo la sua nuova soluzione uMCP da 12 GB a soli sette mesi dal lancio di un pacchetto LPDDRX da 12 GB basato su DRAM da 16 GB. Combinando quattro dei chip LPDDR4X da 24 Gb (dotati della più recente tecnologia di processo a 1 nanometro) e lo storage NAND e UFS 3.0 ultraveloce in un unico pacchetto, la nuova memoria mobile è in grado di superare l’attuale limite del pacchetto da 8 GB e fornire 10+ GB di memoria.